|
环氧灌封胶系列
双组份环氧灌封胶在胶液混合后具有操作方便，放热小，收缩率低，流动性号，易脱泡，易渗透至细小缝隙等特点，固化物表面坚硬，光亮平滑，适用于各种电子元器件和线路板的灌封。
DB9006环氧灌封胶
包装规格 ：6kg/套
一、产品介绍：
DB9006环氧灌封胶属于导热型双组份环氧树脂胶，具有收缩率低、放热温度低、固化
后表面光亮、不开裂、防潮绝缘、散热性好等特点。
二、应该领域：本品用于对散热要求较高的大功率电子元器件的模块和线路板的灌封保护等。
三、材料规格
1. 外观
甲组份：黑色粘稠流体，粘度（25℃）95000~100000cps，密度（25℃）2.00~2.04g/cm3。
乙组份：褐色液体，粘度（25℃）40~120cps，密度（25℃）1.10~1.13g/cm3。
配比：甲组份︰乙组份=5︰1（重量比）
2. 固化后技术参数
|
项目
|
指标
|
|
硬度（Shore D）
|
＞80
|
|
使用温度范围（℃，25℃）
|
-40~90
|
|
体积电阻率（Ω·cm，25℃）
|
1.5×1015
|
|
介电常数（1.2Mhz，25℃）
|
3.2±0.1
|
|
击穿电压强度（kv/mm，25℃）
|
＞30
|
|
剪切强度（Fe-Fe，MPa）
|
＞10
|
|
导热系数[w/(m·K)，25℃]
|
0.8
|
|
固化收缩率（%）
|
＜0.5
|
|
介质损耗角正切（1.2Mhz，25℃]）
|
＜0.01
|
四、使用方法
1. 按配比准确称取甲组份和乙组份，在混胶器内混合均匀。
2. 在可操作时间（25℃，1小时）内将混合均匀的胶料灌封到元件中，可采用加热固化和室温固化。
2 加热固化：60℃保温2~3小时。
2 室温固化：25℃放置6~8小时初固，完全固化需要24~48小时。
五、注意事项
1. DB9006甲组份如有沉淀在原包装中搅拌，不影响使用性能。
2. 固化速度随温度的变化而变化，如需要固化快可采用加热固化。
3. 在低温下可能出现结晶、结块现象，使用前在80℃下加热融化后，不影响使用。
4. 本品需在35℃以下的阴凉干燥环境中密闭贮存。
5. 本品属非危险品，但勿入口和眼。
DB9007环氧灌封胶
包装规格：5.5kg/套
双组份，耐温型环氧树脂胶，具有收缩率低、放热温度低、、适用期长、固化后表面光亮、不开裂、防潮绝缘等特点，用于一般耐热型电子元器件和线路板的封闭等。
DB9008环氧灌封胶
包装规格：6kg/套
双组份，阻燃型环氧树脂胶，具有收缩率低、放热温度低、固化后表面光亮、不开裂、防潮绝缘、阻燃性能优异等特点。用于要求阻燃的中小电子元器件和线路板的封闭，如电容器包封、固态继电器灌封等。DB9008阻燃型环氧灌封胶
二、常规性能：
|
测试项目
|
测试方法或条件
|
DB9008-A
|
DB9008-B
|
|
外观
|
目测
|
黑灰色粘稠液体
|
褐色液体
|
|
密度
|
25℃ g/cm3
|
2.05~2.10
|
1.10~1.13
|
|
粘度
|
25℃ mpa.s
|
1300~20000
|
80~120
|
|
保存期限
|
室温通风
|
一年
|
一年
|
三、使用工艺：
|
项目
|
单位或条件
|
DB9008-A /DB9008-B
|
|
混合比例
|
重量比
|
5:1
|
|
体积比
|
2.65:1
|
|
操作时间（分钟25℃，100g）
|
60
|
|
固化条件 (100g)
|
24h/25℃或16h/40℃或2h/80℃
|
四、固化后特性：
25℃固化7天后测试
|
项目
|
单位或条件
|
DB9008-A/DB9008
|
|
硬度
|
Shore-D
|
≥80
|
|
体积电阻率
|
25℃，Ω·cm
|
≥1.6×1015
|
|
绝缘强度
|
25℃, KV/mm
|
≥25
|
|
剪切强度
|
Mpa,钢/钢
|
≥10
|
|
介电常数
|
25℃,1.2MHz
|
3.3±0.1
|
|
介质损耗角正切
|
25℃,1.2MHz
|
≤0.01
|
|
导热系数
|
W/m.K，25℃
|
0.5
|
|
阻燃等级
|
UL94
|
V0
|
五、使用注意事项：
使用前请认真阅读本说明书或材料安全数据手册(MSDS)所包含的相关安全和健康信息，以确保安全使用；使用前确保待灌封元器件及容器清洁，保证表面无灰尘、油污、盐类及其它污染物，防止影响其灌封性能及电性能。
六、操作说明：
1、按规定比例准确称取A、B组分，混合后搅拌均匀，使用前首先将A料在原包装容器内搅拌均匀（因为长期放置会出现沉淀，影响胶的性能）；
2、混合后胶的使用时间见上表，如超过使用时间，胶液粘度会升高，不再适合灌注，故每次配胶量不宜过多，以免造成浪费；
3、如需要，可将搅拌好的胶进行抽真空处理10~15分钟，然后将搅拌好的混合物倒入要灌封的电子元器件中，灌胶后，继续抽真空处理3~10分钟效果更好，特别当加热固化时该过程就显的尤为重要;
4、不同季节由于温度变化，固化速度会有所不同，冬季温度低固化较慢，该胶亦可采用加热固化。
七、储存说明：
将A、B组分单独密闭储存，建议储存于阴凉、干燥、通风处；一些胶的A、B组分在低温下可能会出现结晶、结块，属正常现象，使用前可将其置于50～80℃烘箱，使其融化，再放至室温后使用，这不影响其各项性能，将胶在50～80℃烘箱中加热时，容器应处于开口状态，以免气体膨胀，破坏容器
DB9009环氧灌封胶
包装规格：6kg/套
双组份，透明型环氧树脂胶，具有收缩率低、放热温度低、固化后透明度高、不开裂、防潮绝缘等特点。用于有透明性要求的电子元器件和线路板的灌封，特别是用于数码管的常温灌封。
DB9010环氧灌封胶
包装规格：6kg/套
通用型双组份环氧树脂胶，具有收缩率低、放热温度低、固化后表面光亮、不开裂、防潮绝缘等特点。用于一般电子元器件和线路板的灌封等。
|
